第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）已正式官宣于2024年11月18日—20日在北京·国家会议中心举办，IC China 2024展会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，设置8大展区，覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果。
本次展会中，万博全站APP最新版将携带“鸿鹄”显微自动对焦成像系统精彩亮相，我们诚挚地邀请您亲临现场，共同探索这场科技的盛宴
展会信息
1.展会时间：11月18-20日
2.展会地点：北京·国家会议中心
3.万博全站APP最新版展位号：E1馆，T100
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鸿鹄显微自动对焦成像系统的展示，将为这次展会带来一场科技盛宴。该系统的自动对焦功能将使成像过程更为精准、高效，为相关领域的研究和应用带来革命性的改变。
大视野显微自动对焦成像系统
▶ 大视野显微系统，最大支持像方40mm，完美适配8K/5um和65M相机
▶ 高分辨率显微系统，物方最高分辨率可达0.4um
▶ 集成同轴激光追焦系统，可实现对高速运动成像实时对焦
▶ 可选配高速图像对焦系统，解决复杂背景情况下激光无法准确聚焦的问题
▶ 同轴科勒照明，外接点光纤及高亮冷光源，可支持面阵相机曝光时间5us以内
▶ 推拉式高精度切换器也可支持像方40mm大视野
▶ 可定制暗场照明角度，适应不同应用场景
1.硅基Si 有图晶圆/无图晶圆/掩膜版
2.化合物半导体 碳化硅SiC/氮化镓GaN/蓝宝石
3.传统显示 LCD/OLED
4.新型显示 Mini LED/Micro LED
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2024-11-12