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高精度显微成像—“鸿鹄”显微自动对焦成像系统

2023-06-16
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高精度显微成像—“鸿鹄”显微自动对焦成像系统

  随着国内半导体行业的高速发展,对高精度的缺陷检测需求日益增多。万博全站APP最新版适时推出“鸿鹄”显微自动对焦成像系统,广泛应用于晶圆表面或者电路结构成像中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷,或者进行一些关键尺寸的量测等。

 

 

                         

 

 

“鸿鹄”显微自动对焦成像系统

 

                            

 

 

 

搭载同轴自动对焦模块

  基于主动式激光对焦模块,在对比激光透过物镜CCD捕抓激光图像对比度,确定对焦峰值判别对焦位置,同时输出信号给到马达控制物镜位置。

 

规格参数

大视野物镜

 

配合“鸿鹄”显微自动对焦成像系统系列大视野物镜助力检测效率显著提升。

支持像方靶面40mm!提升40%效率

 

大视野与标准视野物镜对比(需要搭配大视野镜筒使用)

 

宏观缺陷检测基于光学图像检测技术,结合多种光学量测方法,可以实现尺度大于 0.5 μm² (面积)的圆片缺陷检测。宏观缺陷检测设备采用的检测方式有两种,一种方式为全圆片表面成像(低倍2X/5X/10X),光学系统能够实现整个 300mm 圆片表面的一次性成像检测,检测速度较快;另一种方式为局部圆片表面成像(20X/50X),具有更高的空间分辨率,因此“鸿鹄”成像系统的双光路大视野镜筒可以安装两个相机,一个用于全圆片低倍高速检测,一个用局部高倍率复检,测试中通过对圆片表面的定位或连续扫描,拍摄圆片表面的完整图像信息。

 

 

                                 

 

 

物镜转换器

                               

 

 

 

 

                                                                       

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